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江苏联芯半导体科技有限公司
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苏州微控智芯半导体科技有限公司怎么样?苏州微控智芯半导体科技有限公司是2016-03-18在江苏省苏州市张家港市注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股),注册地址位于张家港经济技术开发区(市高新技术创业服务中心)。苏州微控智芯半导体科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320582MA1MGDQM7F,企业法人周毅,目前企业处于开业状态。苏州微控智芯半导体科技有限公司的经营范围是:半导体领域内的技术研发、技术转让、技术咨询及相关技术服务;集成电路设计;集成电路技术开发;集成电路研发、销售;软件开发及软件技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。本省范围内,当前企业的注册资本属于一般。通过百度企业信用查看苏州微控智芯半导体科技有限公司更多信息和资讯。
简介:微控智芯半导体是一家集成电路及芯片研发商,依托晶片中测阶段测试系统、比较器的电源切换电路、比较器的电源切换电路及信号传递方法等技术,研发生产了薄膜集成电路、IC芯片等产品,广泛应用于移动通讯、电脑、机械生产等领域。 法定代表人:周毅成立时间:2016-03-18注册资本:600万人民币工商注册号:320582000396412企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股) 公司地址:张家港经济技术开发区(市高新技术创业服务中心)

苏州微控智芯半导体科技有限公司是2016-03-18在江苏省苏州市张家港市注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股),注册地址位于张家港经济技术开发区(市高新技术创业服务中心)。苏州微控智芯半导体科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320582MA1MGDQM7F,企业法人周毅,目前企业处于开业状态。苏州微控智芯半导体科技有限公司的经营范围是:半导体领域内的技术研发、技术转让、技术咨询及相关技术服务;集成电路设计;集成电路技术开发;集成电路研发、销售;软件开发及软件技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。本省范围内,当前企业的注册资本属于一般。通过百度企业信用查看苏州微控智芯半导体科技有限公司更多信息和资讯。
简介:微控智芯半导体是一家集成电路及芯片研发商,依托晶片中测阶段测试系统、比较器的电源切换电路、比较器的电源切换电路及信号传递方法等技术,研发生产了薄膜集成电路、IC芯片等产品,广泛应用于移动通讯、电脑、机械生产等领域。 法定代表人:周毅成立时间:2016-03-18注册资本:600万人民币工商注册号:320582000396412企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股) 公司地址:张家港经济技术开发区(市高新技术创业服务中心)
简介:微控智芯半导体是一家集成电路及芯片研发商,依托晶片中测阶段测试系统、比较器的电源切换电路、比较器的电源切换电路及信号传递方法等技术,研发生产了薄膜集成电路、IC芯片等产品,广泛应用于移动通讯、电脑、机械生产等领域。 法定代表人:周毅成立时间:2016-03-18注册资本:600万人民币工商注册号:320582000396412企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股) 公司地址:张家港经济技术开发区(市高新技术创业服务中心)

手机处理器有哪几种?手机处理器目前从品牌来说有以下几种:高通、联发科(MTK)海思麒麟、苹果系列、德州仪器、三星Exynos(猎户座)、松果、英伟达这几种。说起手机处理器的历史,向大家提一个问题:“世界上第一款智能手机是什么呢?”相信很多人的答案是爱立信的R380或诺基亚的7650,但都不对,真正的首款智能手机是由摩托罗拉在2000年生产的名为天拓A6188的手机,它是全球第一部具有触摸屏的PDA手机,它同时也是第一部中文手写识别输入的手机,但最重要的是A6188采用了摩托罗拉公司自主研发的龙珠(Dragon ball EZ)16MHz CPU,支持WAP1.1无线上网,采用了PPSM (Personal Portable Systems Manager)操作系统。而今天我们就来盘点一下手机处理器都有哪些,你都认识哪些哪些手机处理器品牌呢?高通美国高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业,并致力于引领全球5G之路。移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来,高通的创想和创新推动了数字通信的演进,将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。目前已经向全球100多位制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。高通处理器在手机CPU中属于行业领导者地位,是高端、高性能、高兼容性的代名词。基本上大多数手机厂家的旗舰机都是采用高通的处理器,从国际厂家到国产厂家,比如小米、一加、努比亚、乐视、酷派、索尼、LG等都是用高通处理器,得益于高通的市场占有量非常高,很多软件开发商往往会更倾向于兼容高通处理器的平台。联发科(MTK)MTK是台湾联发科技的手机处理器,是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。早期MTK的芯片性能都平平,大多数都是国产一些山寨手机采用,因为价格低,并且可以提供一整块主板,所以得到山寨厂家的青睐,只要手机厂家设计外壳就可以生产一部手机了。而如今的MTK已经今非昔比了,如今联发科的芯片性能已经跟上一流水准,并且在功耗和性能有一个很好的平衡点,基本都能够满足手机的日常需求。海思麒麟海思是华为旗下半导体业务,致力于研发SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案,也就说做处理器的。而开始用于手机上是海思 K3V2 ,是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。他是一款高性能CPU,主频分为1.2GHz和1.5GHz,是华为自主设计,采用ARM架构40nm、64位内存总线,是英伟达Tegra 3内存总线的两倍。海思同时也是值得我们骄傲的企业,在今年,华为推出的华为 mate 9上就是采用海思麒麟系列高端处理器麒麟960,这款芯片在性能、功耗都已经达到顶尖水平,也代表着国产芯片的实力,得到国内外很多媒体以及专业机构的认可,着实值得表扬,赞一个。苹果系列苹果的处理器只使用在自家的iPhone、iPad等设备,A系列处理器向来都是非常强悍的,在安卓手机四核八核满天飞的时候,苹果依旧是双核,并且主频也没有安卓的高。得益于苹果把每个独立的内核设计的很强,每个内核的晶体管数量都非常多,晶体管数量越多性能也就越强,所以苹果A系列的处理器双核为什么比安卓四核要更强。德州仪器美国德州仪器公司(英语:Texas Instruments,简称:TI),是世界上最大的模拟电路技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。换句话来说,德州仪器也是做CPU的。采用过德州仪器处理器的手机有摩托罗拉XT910(DROID RAZR)、三星I9250(Galaxy Nexus)、华为U9200(Ascend P1)等,其实德州仪器在当时还是很不错的,只是由于市场的侧重不同,被高通反超,后面被慢慢落寞了英伟达NVIDIA(全称为NVIDIA Corporation,NASDAQ:NVDA,官方中文名称英伟达),创立于1993年1月,是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆(Fabless)IC半导体公司主要是做显卡的。在2013年小米3上面搭载的NVIDIA Tegra4处理器被媒体等关注,但是由于NVIDIA Tegra4这款处理器的兼容性不稳定,安卓的部分软件常常出现闪退、卡顿,导致人们对这款处理器的体验大打折扣,也是小米3的一个槽点,后面在手机端市场也渐渐落寞了。联芯科技联芯科技有限公司是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业,专业从事2G,3G,4G移动互联网终端核心技术的研发与应用,提供3G/4G移动终端芯片及解决方案。在2013年发布双核手机处理器LC1811,而酷派在在2013年发布首款搭载联芯 LC 1811的手机,在当时体验可谓一般。松果松果是手机CPU界的新秀,是继华为后国产第二家拥有研发处理器能力的手机厂家,是小米旗下全资子公司。相比大家多少也有些了解了,松果在今年3月分布了首款八核处理器澎湃S1,采用28nm制程,小米用了28个月就研发出了可商用的处理器,并搭载在自家最新发布的小米5C上,根据各大媒体评测,这款手机在功耗和性能的表型达到了高通625的级别,对于一款新生CPU来说着实不容易,目前仅支持移动4G,但是根据雷布斯在发布会上强调后期可以用个软件升级的形式来支持联通4G,而且网上已经有教程了,已经购买的用户就不用担心使用联通卡的问题。三星Exynos(猎户座)猎户座CPU 是三星自主研发的CPU,各项指标都很靠前,属于一流顶级CPU,性能非常出众,屏幕色彩艳丽,CPU和GPU指标优秀,整机性能非常出众。经常搭载在三星自家旗舰手机上,比如即将发布的三星S8,将搭载最新旗舰处理器8895。总结以上是小编盘点的市面上常见的手机芯片,特别是在国产厂家的异军突起逐步赶超国际厂家,相信以后一定会看到越来越多的国产厂家发布自己的处理器,我们拭目以待。
主流处理器:1.联发科(mediatek,简称:MTK)2.高通(Qualcomm,主要处理器系列是高通骁龙系列,英文:Snapdragon)3.海思(华为公司旗下处理器,处理器英文标志:huawei,目前只用于自家手机,未来会开放给其他手机厂家)4.英伟达(nvidia)5.德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI)6.展讯(Spreadtrum)7.三星处理器(samsung,主要是猎户座处理器,主要用于自家的三星手机)8.苹果处理器(英文apple,苹果处理器只用于自家的产品)9.博通(英语:Broadcom)10.中芯(英文:smics)11.英特尔(英文:intel,电脑芯片霸主,但现在在手机领域销量偏差)12.澎湃处理器(英语:Pinecone,小米自主研发,只用于自家手机)还有一些不知名的就不列举了
手机处理器有以下几种: 1.联发科(mediatek,简称:MTK)2.高通(Qualcomm,主要处理器系列是高通骁龙系列,英文:Snapdragon)3.海思(华为公司旗下处理器,处理器英文标志:huawei,目前只用于自家手机,未来会开放给其他手机厂家)4.英伟达(nvidia)5.德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI)6.展讯(Spreadtrum)7.三星处理器(samsung,主要是猎户座处理器,主要用于自家的三星手机)8.苹果处理器(英文apple,苹果处理器只用于自家的产品)9.博通(英语:Broadcom)10.中芯(英文:smics)11.英特尔(英文:intel,电脑芯片霸主,但现在在手机领域销量偏差) 12.澎湃处理器(英语:Pinecone,小米自主研发,只用于自家手机)
1、德州仪器 优点:低频高能且耗电量较少,高端智能机必备CPU。缺点:价格不菲,对应的手机价格也很高,OMAP3系列GPU性能不高,但OMAP4系列有了明显改善,数据处理能力较弱。2、INTEL优点:CPU主频高,速度快。缺点:耗电、每频率性能较低。3、高通优点:主频高,数据处理性能表现出色,拥有最广泛的产品路线图,支持包括智能手机、平板电脑、智能电视等各类终端,可以支持所有主流移动操作系统,支持3G/4G网络制式。缺点:图形处理能力较弱,功耗较大。4、三星优点:耗电量低、三星蜂鸟S5PC110单核最强,DSP搭配较好,GPU性能较强。缺点:三星猎户双核发热问题大,搭载MALI400GPU构图单一,兼容性不强。5、Marvell优点:很好继承和发挥了PXA的性能。 缺点:功耗大。
手机CPU是智能手机最为重要的部分,也就是它的“芯”,如同电脑CPU一样,它是整台手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制中心。目前三星手机主要使用高通和三星自行研发的处理器。

手机处理器目前从品牌来说有以下几种:高通、联发科(MTK)海思麒麟、苹果系列、德州仪器、三星Exynos(猎户座)、松果、英伟达这几种。说起手机处理器的历史,向大家提一个问题:“世界上第一款智能手机是什么呢?”相信很多人的答案是爱立信的R380或诺基亚的7650,但都不对,真正的首款智能手机是由摩托罗拉在2000年生产的名为天拓A6188的手机,它是全球第一部具有触摸屏的PDA手机,它同时也是第一部中文手写识别输入的手机,但最重要的是A6188采用了摩托罗拉公司自主研发的龙珠(Dragon ball EZ)16MHz CPU,支持WAP1.1无线上网,采用了PPSM (Personal Portable Systems Manager)操作系统。而今天我们就来盘点一下手机处理器都有哪些,你都认识哪些哪些手机处理器品牌呢?高通美国高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业,并致力于引领全球5G之路。移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来,高通的创想和创新推动了数字通信的演进,将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。目前已经向全球100多位制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。高通处理器在手机CPU中属于行业领导者地位,是高端、高性能、高兼容性的代名词。基本上大多数手机厂家的旗舰机都是采用高通的处理器,从国际厂家到国产厂家,比如小米、一加、努比亚、乐视、酷派、索尼、LG等都是用高通处理器,得益于高通的市场占有量非常高,很多软件开发商往往会更倾向于兼容高通处理器的平台。联发科(MTK)MTK是台湾联发科技的手机处理器,是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。早期MTK的芯片性能都平平,大多数都是国产一些山寨手机采用,因为价格低,并且可以提供一整块主板,所以得到山寨厂家的青睐,只要手机厂家设计外壳就可以生产一部手机了。而如今的MTK已经今非昔比了,如今联发科的芯片性能已经跟上一流水准,并且在功耗和性能有一个很好的平衡点,基本都能够满足手机的日常需求。海思麒麟海思是华为旗下半导体业务,致力于研发SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案,也就说做处理器的。而开始用于手机上是海思 K3V2 ,是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。他是一款高性能CPU,主频分为1.2GHz和1.5GHz,是华为自主设计,采用ARM架构40nm、64位内存总线,是英伟达Tegra 3内存总线的两倍。海思同时也是值得我们骄傲的企业,在今年,华为推出的华为 mate 9上就是采用海思麒麟系列高端处理器麒麟960,这款芯片在性能、功耗都已经达到顶尖水平,也代表着国产芯片的实力,得到国内外很多媒体以及专业机构的认可,着实值得表扬,赞一个。苹果系列苹果的处理器只使用在自家的iPhone、iPad等设备,A系列处理器向来都是非常强悍的,在安卓手机四核八核满天飞的时候,苹果依旧是双核,并且主频也没有安卓的高。得益于苹果把每个独立的内核设计的很强,每个内核的晶体管数量都非常多,晶体管数量越多性能也就越强,所以苹果A系列的处理器双核为什么比安卓四核要更强。德州仪器美国德州仪器公司(英语:Texas Instruments,简称:TI),是世界上最大的模拟电路技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。换句话来说,德州仪器也是做CPU的。采用过德州仪器处理器的手机有摩托罗拉XT910(DROID RAZR)、三星I9250(Galaxy Nexus)、华为U9200(Ascend P1)等,其实德州仪器在当时还是很不错的,只是由于市场的侧重不同,被高通反超,后面被慢慢落寞了英伟达NVIDIA(全称为NVIDIA Corporation,NASDAQ:NVDA,官方中文名称英伟达),创立于1993年1月,是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆(Fabless)IC半导体公司主要是做显卡的。在2013年小米3上面搭载的NVIDIA Tegra4处理器被媒体等关注,但是由于NVIDIA Tegra4这款处理器的兼容性不稳定,安卓的部分软件常常出现闪退、卡顿,导致人们对这款处理器的体验大打折扣,也是小米3的一个槽点,后面在手机端市场也渐渐落寞了。联芯科技联芯科技有限公司是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业,专业从事2G,3G,4G移动互联网终端核心技术的研发与应用,提供3G/4G移动终端芯片及解决方案。在2013年发布双核手机处理器LC1811,而酷派在在2013年发布首款搭载联芯 LC 1811的手机,在当时体验可谓一般。松果松果是手机CPU界的新秀,是继华为后国产第二家拥有研发处理器能力的手机厂家,是小米旗下全资子公司。相比大家多少也有些了解了,松果在今年3月分布了首款八核处理器澎湃S1,采用28nm制程,小米用了28个月就研发出了可商用的处理器,并搭载在自家最新发布的小米5C上,根据各大媒体评测,这款手机在功耗和性能的表型达到了高通625的级别,对于一款新生CPU来说着实不容易,目前仅支持移动4G,但是根据雷布斯在发布会上强调后期可以用个软件升级的形式来支持联通4G,而且网上已经有教程了,已经购买的用户就不用担心使用联通卡的问题。三星Exynos(猎户座)猎户座CPU 是三星自主研发的CPU,各项指标都很靠前,属于一流顶级CPU,性能非常出众,屏幕色彩艳丽,CPU和GPU指标优秀,整机性能非常出众。经常搭载在三星自家旗舰手机上,比如即将发布的三星S8,将搭载最新旗舰处理器8895。总结以上是小编盘点的市面上常见的手机芯片,特别是在国产厂家的异军突起逐步赶超国际厂家,相信以后一定会看到越来越多的国产厂家发布自己的处理器,我们拭目以待。
主流处理器:1.联发科(mediatek,简称:MTK)2.高通(Qualcomm,主要处理器系列是高通骁龙系列,英文:Snapdragon)3.海思(华为公司旗下处理器,处理器英文标志:huawei,目前只用于自家手机,未来会开放给其他手机厂家)4.英伟达(nvidia)5.德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI)6.展讯(Spreadtrum)7.三星处理器(samsung,主要是猎户座处理器,主要用于自家的三星手机)8.苹果处理器(英文apple,苹果处理器只用于自家的产品)9.博通(英语:Broadcom)10.中芯(英文:smics)11.英特尔(英文:intel,电脑芯片霸主,但现在在手机领域销量偏差)12.澎湃处理器(英语:Pinecone,小米自主研发,只用于自家手机)还有一些不知名的就不列举了
手机处理器有以下几种: 1.联发科(mediatek,简称:MTK)2.高通(Qualcomm,主要处理器系列是高通骁龙系列,英文:Snapdragon)3.海思(华为公司旗下处理器,处理器英文标志:huawei,目前只用于自家手机,未来会开放给其他手机厂家)4.英伟达(nvidia)5.德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI)6.展讯(Spreadtrum)7.三星处理器(samsung,主要是猎户座处理器,主要用于自家的三星手机)8.苹果处理器(英文apple,苹果处理器只用于自家的产品)9.博通(英语:Broadcom)10.中芯(英文:smics)11.英特尔(英文:intel,电脑芯片霸主,但现在在手机领域销量偏差) 12.澎湃处理器(英语:Pinecone,小米自主研发,只用于自家手机)
1、德州仪器 优点:低频高能且耗电量较少,高端智能机必备CPU。缺点:价格不菲,对应的手机价格也很高,OMAP3系列GPU性能不高,但OMAP4系列有了明显改善,数据处理能力较弱。2、INTEL优点:CPU主频高,速度快。缺点:耗电、每频率性能较低。3、高通优点:主频高,数据处理性能表现出色,拥有最广泛的产品路线图,支持包括智能手机、平板电脑、智能电视等各类终端,可以支持所有主流移动操作系统,支持3G/4G网络制式。缺点:图形处理能力较弱,功耗较大。4、三星优点:耗电量低、三星蜂鸟S5PC110单核最强,DSP搭配较好,GPU性能较强。缺点:三星猎户双核发热问题大,搭载MALI400GPU构图单一,兼容性不强。5、Marvell优点:很好继承和发挥了PXA的性能。 缺点:功耗大。
手机CPU是智能手机最为重要的部分,也就是它的“芯”,如同电脑CPU一样,它是整台手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制中心。目前三星手机主要使用高通和三星自行研发的处理器。
主流处理器:1.联发科(mediatek,简称:MTK)2.高通(Qualcomm,主要处理器系列是高通骁龙系列,英文:Snapdragon)3.海思(华为公司旗下处理器,处理器英文标志:huawei,目前只用于自家手机,未来会开放给其他手机厂家)4.英伟达(nvidia)5.德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI)6.展讯(Spreadtrum)7.三星处理器(samsung,主要是猎户座处理器,主要用于自家的三星手机)8.苹果处理器(英文apple,苹果处理器只用于自家的产品)9.博通(英语:Broadcom)10.中芯(英文:smics)11.英特尔(英文:intel,电脑芯片霸主,但现在在手机领域销量偏差)12.澎湃处理器(英语:Pinecone,小米自主研发,只用于自家手机)还有一些不知名的就不列举了
手机处理器有以下几种: 1.联发科(mediatek,简称:MTK)2.高通(Qualcomm,主要处理器系列是高通骁龙系列,英文:Snapdragon)3.海思(华为公司旗下处理器,处理器英文标志:huawei,目前只用于自家手机,未来会开放给其他手机厂家)4.英伟达(nvidia)5.德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI)6.展讯(Spreadtrum)7.三星处理器(samsung,主要是猎户座处理器,主要用于自家的三星手机)8.苹果处理器(英文apple,苹果处理器只用于自家的产品)9.博通(英语:Broadcom)10.中芯(英文:smics)11.英特尔(英文:intel,电脑芯片霸主,但现在在手机领域销量偏差) 12.澎湃处理器(英语:Pinecone,小米自主研发,只用于自家手机)
1、德州仪器 优点:低频高能且耗电量较少,高端智能机必备CPU。缺点:价格不菲,对应的手机价格也很高,OMAP3系列GPU性能不高,但OMAP4系列有了明显改善,数据处理能力较弱。2、INTEL优点:CPU主频高,速度快。缺点:耗电、每频率性能较低。3、高通优点:主频高,数据处理性能表现出色,拥有最广泛的产品路线图,支持包括智能手机、平板电脑、智能电视等各类终端,可以支持所有主流移动操作系统,支持3G/4G网络制式。缺点:图形处理能力较弱,功耗较大。4、三星优点:耗电量低、三星蜂鸟S5PC110单核最强,DSP搭配较好,GPU性能较强。缺点:三星猎户双核发热问题大,搭载MALI400GPU构图单一,兼容性不强。5、Marvell优点:很好继承和发挥了PXA的性能。 缺点:功耗大。
手机CPU是智能手机最为重要的部分,也就是它的“芯”,如同电脑CPU一样,它是整台手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制中心。目前三星手机主要使用高通和三星自行研发的处理器。

军工半导体芯片制造商哪些上市公司1、大唐电信国内前三集成电路公司,内部产业整合基本完成:2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合,公司基本形成了以联芯,物联网,卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群,覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。2、振华科技中国振华电子集团有限公司(简称中国振华),是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”,之后一直沿用083基地名称。3、欧比特珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业,公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产,服务于航空航天。4、同方国芯紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。5、上海贝岭上海贝岭公司创建于1988年9月,在1998年9月改制上市,是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。
1、上海科技(600608):公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中,苏州国芯作为国家信息部选定的企业,在国家信息部的牵头下,于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约,由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2、综艺股份(600770):2002年8月,公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司,并持股49%成为第一大股东。2002年9月,北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”;2002年12月,由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立; 2003年12月20日,中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。3、大唐电信(600198):大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一,在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下,大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源,贡献的利润已占到主营利润的52%,2002年该公司就实现净利润3800万元,其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡,而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用,2004年第三季度进入批量生产,在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元,与2002年相比增长了199.0%,成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点。4、清华同方(600100):公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础,致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化,在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显,和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。半导体芯片上市公司---芯片制造5、士兰微(600460):士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计,作为国内最大的民营集成电路企业,2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十,并持续三年居集成电路设计企业首位。6、张江高科(600895):2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。7、上海贝岭 (600171): 2003年12月11日,上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说,华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解,它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商,具体融资规模还未确定。2003年10月,拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部,正在系统性检验过程中,该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。8、华微电子(600360):华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商,并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片,封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月,公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司,公司投资总额为2900万美元,注册资金为1500万美元,经营半导体电力电子器件产品。9、长电科技(600584):公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业,在分立器件领域内竞争力颇强,2003年5月募集资金3.8亿,主要用于封装、检测生产线技改,项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。10、方大A(000055):我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术--大功率高亮度半导体芯片在方大(000055)问世,2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上,方大首次向参会者展示了此款芯片。据介绍,该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目,达到当今半导体芯片先进水平,对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业,利用国家863计划高技术成果,开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元,目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。11、首钢股份(000959):作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业,公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资,公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司,主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目,目前已获得北京市的大力支持,该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 半导体芯片上市公司---芯片封装测试12、三佳模具(600520):2001年底的上市公告书中称,公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露,公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具;募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 13、宏盛科技(600817):公司的控股92%的股权子公司宏盛电子,经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件,半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7,450万元。
貌似不多啊 中航军工半导体

1、大唐电信国内前三集成电路公司,内部产业整合基本完成:2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合,公司基本形成了以联芯,物联网,卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群,覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。2、振华科技中国振华电子集团有限公司(简称中国振华),是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”,之后一直沿用083基地名称。3、欧比特珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业,公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产,服务于航空航天。4、同方国芯紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。5、上海贝岭上海贝岭公司创建于1988年9月,在1998年9月改制上市,是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。
1、上海科技(600608):公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中,苏州国芯作为国家信息部选定的企业,在国家信息部的牵头下,于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约,由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2、综艺股份(600770):2002年8月,公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司,并持股49%成为第一大股东。2002年9月,北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”;2002年12月,由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立; 2003年12月20日,中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。3、大唐电信(600198):大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一,在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下,大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源,贡献的利润已占到主营利润的52%,2002年该公司就实现净利润3800万元,其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡,而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用,2004年第三季度进入批量生产,在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元,与2002年相比增长了199.0%,成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点。4、清华同方(600100):公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础,致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化,在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显,和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。半导体芯片上市公司---芯片制造5、士兰微(600460):士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计,作为国内最大的民营集成电路企业,2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十,并持续三年居集成电路设计企业首位。6、张江高科(600895):2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。7、上海贝岭 (600171): 2003年12月11日,上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说,华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解,它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商,具体融资规模还未确定。2003年10月,拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部,正在系统性检验过程中,该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。8、华微电子(600360):华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商,并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片,封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月,公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司,公司投资总额为2900万美元,注册资金为1500万美元,经营半导体电力电子器件产品。9、长电科技(600584):公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业,在分立器件领域内竞争力颇强,2003年5月募集资金3.8亿,主要用于封装、检测生产线技改,项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。10、方大A(000055):我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术--大功率高亮度半导体芯片在方大(000055)问世,2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上,方大首次向参会者展示了此款芯片。据介绍,该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目,达到当今半导体芯片先进水平,对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业,利用国家863计划高技术成果,开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元,目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。11、首钢股份(000959):作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业,公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资,公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司,主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目,目前已获得北京市的大力支持,该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 半导体芯片上市公司---芯片封装测试12、三佳模具(600520):2001年底的上市公告书中称,公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露,公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具;募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 13、宏盛科技(600817):公司的控股92%的股权子公司宏盛电子,经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件,半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7,450万元。
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1、上海科技(600608):公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中,苏州国芯作为国家信息部选定的企业,在国家信息部的牵头下,于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约,由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2、综艺股份(600770):2002年8月,公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司,并持股49%成为第一大股东。2002年9月,北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”;2002年12月,由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立; 2003年12月20日,中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。3、大唐电信(600198):大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一,在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下,大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源,贡献的利润已占到主营利润的52%,2002年该公司就实现净利润3800万元,其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡,而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用,2004年第三季度进入批量生产,在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元,与2002年相比增长了199.0%,成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点。4、清华同方(600100):公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础,致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化,在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显,和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。半导体芯片上市公司---芯片制造5、士兰微(600460):士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计,作为国内最大的民营集成电路企业,2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十,并持续三年居集成电路设计企业首位。6、张江高科(600895):2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。7、上海贝岭 (600171): 2003年12月11日,上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说,华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解,它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商,具体融资规模还未确定。2003年10月,拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部,正在系统性检验过程中,该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。8、华微电子(600360):华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商,并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片,封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月,公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司,公司投资总额为2900万美元,注册资金为1500万美元,经营半导体电力电子器件产品。9、长电科技(600584):公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业,在分立器件领域内竞争力颇强,2003年5月募集资金3.8亿,主要用于封装、检测生产线技改,项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。10、方大A(000055):我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术--大功率高亮度半导体芯片在方大(000055)问世,2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上,方大首次向参会者展示了此款芯片。据介绍,该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目,达到当今半导体芯片先进水平,对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业,利用国家863计划高技术成果,开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元,目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。11、首钢股份(000959):作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业,公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资,公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司,主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目,目前已获得北京市的大力支持,该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 半导体芯片上市公司---芯片封装测试12、三佳模具(600520):2001年底的上市公告书中称,公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露,公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具;募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 13、宏盛科技(600817):公司的控股92%的股权子公司宏盛电子,经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件,半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7,450万元。
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除了三星半导体,苏州还有哪些有名的半导体行业公司?前几天去江苏海湾半导体科技有限公司面试了一下,听他们介绍是做光子集成芯片的,比传统电子集成芯片传输速率和保密性能更好,发展前景很好。听说他们在宁波还和浙江大学合作建了一个实验基地,专门搞芯片研发制造。感觉还不错考虑试试。▪⋅

前几天去江苏海湾半导体科技有限公司面试了一下,听他们介绍是做光子集成芯片的,比传统电子集成芯片传输速率和保密性能更好,发展前景很好。听说他们在宁波还和浙江大学合作建了一个实验基地,专门搞芯片研发制造。感觉还不错考虑试试。▪⋅

苏州联芯威电子有限公司怎么样?苏州联芯威电子有限公司是2011-07-15在江苏省苏州市注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股),注册地址位于苏州工业园区林泉街399号东南大学国家大学科技园(苏州)南工院2#108室。苏州联芯威电子有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320594579470297Q,企业法人顾保太,目前企业处于开业状态。苏州联芯威电子有限公司的经营范围是:研发、设计、销售:集成电路、软件、电子信息类整机产品,并提供相关技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。在江苏省,相近经营范围的公司总注册资本为120104万元,主要资本集中在 1000-5000万 规模的企业中,共78家。本省范围内,当前企业的注册资本属于良好。通过百度企业信用查看苏州联芯威电子有限公司更多信息和资讯。

苏州联芯威电子有限公司是2011-07-15在江苏省苏州市注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股),注册地址位于苏州工业园区林泉街399号东南大学国家大学科技园(苏州)南工院2#108室。苏州联芯威电子有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320594579470297Q,企业法人顾保太,目前企业处于开业状态。苏州联芯威电子有限公司的经营范围是:研发、设计、销售:集成电路、软件、电子信息类整机产品,并提供相关技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。在江苏省,相近经营范围的公司总注册资本为120104万元,主要资本集中在 1000-5000万 规模的企业中,共78家。本省范围内,当前企业的注册资本属于良好。通过百度企业信用查看苏州联芯威电子有限公司更多信息和资讯。

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